_dk
 
Sitemap
products
/cutting_and_bending/dk-dk.wNavigation.xml
 
Hjem
Om Bystronic
Produkter
Laserskæring
BySprint Fiber
ByVention
BySpeed Pro
Byspeed
Bystar
Bystar L
BySprint Pro
BySprint
Bystronic laserkilder
Vandskæring
Bukning
Automation
Software & styring
Salg
Service & Support
Nyheder
Kontakt os
Brugte maskiner
 
Om Bystronic gruppen
 
Hjem >  Produkter >  Laserskæring >  ByVention
 

ByVention 3015

Den mindste laserskærer til standardpladeformater

ByVention

Kundefordele

  • Utrolig nem betjening for enhver bruger.
  • Den mindste laserskærer til standardpladeformater.
  • Innovativt og smart materialeflowkoncept.
  • Skårene emner kan fjernes medens der laserskæres.
  • Drift døgnet rundt med minimale stilstandstider takket være enkel og hurtig vedligeholdelse.
  ByVention 3015 ByVention 3015
Laserkilder (effekt)2000 W 4400 W
Skæreområde1562 x 772 mm 1562 x 772 mm
Maks. nominelt plademål 3000 x 1500 mm 3000 x 1500 mm
Opstillingsareal 6000 x 6000 mm 6400 x 6000 mm
Maks. pladetykkelse
Konstruktionsstål
  Rustfrit stål
  Aluminiu
8 mm 8 mm
6 mm 8 mm
4 mm 8 mm
Maks. positioneringshastighed, akseparallelt100 m/min 100 m/min
Maks. positioneringshastighed, simultant140 m/min 140 m/min
Downloads
ByVention En
(pdf 0.53 MB)
ByVention Datasheet En
(pdf 0.28 MB)
Video
ByVention
 
Top
Udskriv